Пайка микросхем

Фото Марка Температура плавления Цена
Припой ПОСВи 36-4 150-170°C от 1 330 руб.
Припой ПОС-63 183°C от 1 515,43 руб.
Припой ПОССу 61-0,5 183-189°C от 1 221,77 руб.
Припой ПОС-61 183-190°C от 1 466,12 руб.
Припой ПОС-60 190°C от 1 466,12 руб.

Современная радиоэлектроника особенно остров нуждается в пайке микросхем. Многие современные устройства сегодня содержать микросхемы, выполненные в корпусе bga. Корпус такого типа позволяет существенно сэкономить место на печатной плате за счет того, что выводы размещаются в нижней части элемента. Кроме того, эти выводы выполнены в виде плоских контактов.

Пайка микросхем осуществляется при помощи нагрева корпуса элементов и, в большинстве случаев, прогрева печатной платы посредствам инфракрасного излучения или потока горячего воздуха. В заводских условиях прогрев микросхем может осуществляться с помощью специальных устройств, рассчитанных на эту работу.

Пайка микросхем зачастую сильно осложнена, поэтому для такой работы лучше всего использовать специальное оборудование. Во время работы к умениям и аккуратности специалиста предъявляются достаточно высокие требования. Пайщик должен досконально знать технологический процесс пайки микросхем, поэтому если в этой сфере нет определенных умений и навыков, то за работу лучше не браться.

Разогрев элементов микросхемы должен происходит с помощью теплового фена, который должен подавать воздух температурой 300-340 градусов. Точный расчет температуры подаваемого воздуха должен производиться с учетом размеров чипа. Важно, чтобы воздух подавался медленно, потому что при сильном потоке есть вероятность того, что мелкие детали микросхемы будут попросту сдуты.

Работы по пайке микросхем лучше всего осуществлять с использованием специального флюса, который не позволит металлическим элементам активно взаимодействовать с воздухом. По завершению работ остатки флюса должны быть полностью удалены, иначе они помешают нормальному функционированию микросхемы.