Пайка микросхем
Фото | Марка | Температура плавления | Цена |
---|---|---|---|
150-170°C | от 1 330 руб. | ||
183°C | от 1 515,43 руб. | ||
183-189°C | от 1 221,77 руб. | ||
183-190°C | от 1 466,12 руб. | ||
190°C | от 1 466,12 руб. |
Современная радиоэлектроника особенно остров нуждается в пайке микросхем. Многие современные устройства сегодня содержать микросхемы, выполненные в корпусе bga. Корпус такого типа позволяет существенно сэкономить место на печатной плате за счет того, что выводы размещаются в нижней части элемента. Кроме того, эти выводы выполнены в виде плоских контактов.
Пайка микросхем осуществляется при помощи нагрева корпуса элементов и, в большинстве случаев, прогрева печатной платы посредствам инфракрасного излучения или потока горячего воздуха. В заводских условиях прогрев микросхем может осуществляться с помощью специальных устройств, рассчитанных на эту работу.
Пайка микросхем зачастую сильно осложнена, поэтому для такой работы лучше всего использовать специальное оборудование. Во время работы к умениям и аккуратности специалиста предъявляются достаточно высокие требования. Пайщик должен досконально знать технологический процесс пайки микросхем, поэтому если в этой сфере нет определенных умений и навыков, то за работу лучше не браться.
Разогрев элементов микросхемы должен происходит с помощью теплового фена, который должен подавать воздух температурой 300-340 градусов. Точный расчет температуры подаваемого воздуха должен производиться с учетом размеров чипа. Важно, чтобы воздух подавался медленно, потому что при сильном потоке есть вероятность того, что мелкие детали микросхемы будут попросту сдуты.
Работы по пайке микросхем лучше всего осуществлять с использованием специального флюса, который не позволит металлическим элементам активно взаимодействовать с воздухом. По завершению работ остатки флюса должны быть полностью удалены, иначе они помешают нормальному функционированию микросхемы.